来源：21世纪经济报道

人工智能（AI）浪潮之下，先进制程芯片难求、身价飙升。与此同时，曾被晶圆厂加速剥离的8英寸晶圆产线，正因国际巨头集体转向12英寸以及AI***芯片需求的增长，上演了一场从产能过剩到提价满载的结构性反转。在此变局下，中国大陆晶圆代工厂正承接这一全球产能真空，其角色变化引起市场瞩目。

1月13日，市场调研机构集邦咨询（TrendForce）发布最新报告显示，全球8英寸晶圆供需正步入失衡期。受台积电、三星电子战略性削减产能影响，2026年全球8英寸代工总产能将萎缩2.4%。与此同时，AI驱动的电源管理芯片（Power IC）等产品需求维持强劲，正拉动行业平均产能利用率回升至90%的高位。

在此背景下，中国大陆晶圆代工厂正在崛起，成为满足8英寸芯片需求的替代方案。同时，晶圆代工厂正提高报价，预计调价幅度在5%至20%之间。

8英寸晶圆供需失衡

8英寸晶圆主要用于生产电源管理芯片（PMIC）、驱动IC、微控制器（MCU）及功率器件（IGBT、MO***ET）等。长期以来，该市场因工艺成熟、设备折旧完毕，被视为先进制程巨头资产组合中的“现金奶牛”，利润丰厚。

然而，随着制程节点向3nm、2nm及更先进制程迈进，老旧8英寸产线正面临“挤压”：一方面，成熟制程正加速向12英寸产线迁移以获取更高的晶圆产出效率；另一方面，老旧设备日益增高的运维成本使其边际效益面临挑战。目前，头部晶圆代工厂的资本开支已几乎全数转向12英寸产线，以支撑高额的先进制程研发与产能扩充。

根据集邦咨询1月13日披露的报告，供给侧的产能收缩已成为本轮8英寸晶圆供需失衡的导火索。台积电已于2025年正式开始逐步减少8英寸晶圆产能，目标于2027年部分厂区全面停产。三星紧随其后，其针对8英寸晶圆代工业务的减产态度更为积极。集邦咨询认为，受此双重挤压，2026年全球8英寸晶圆总产能预计出现2.4%的负增长。

同时，AI服务器及边缘算力带动的功率器件需求增长，使8英寸晶圆产能出现结构性紧缺。集邦咨询表示，全球代工报价在2025年下半年止跌回升，预计2026年全线涨幅将达5%至20%。

“受台积电与三星加速减产8英寸产能，加上AI功率器件需求增长及供应链恐慌性备货影响，全球8英寸晶圆供需结构转趋紧俏。产能利用率显著回升，促使各大代工厂启动涨价策略。”集邦咨询在报告中指出。

市场调研机构群智咨询1月13日发布的报告亦显示，2025年四季度，全球主要晶圆厂平均产能利用率回升至90%，同比增长约7个百分点。该机构称，受AI应用带来的电源/模拟应用订单增长，以及车载、工控等应用复苏的影响，晶圆代工产能利用率以高于预期的速度恢复。其中，8英寸制程持续满载，价格迎来复苏周期。

目前来看，中国大陆包括模拟芯片、车载功率器件及低功耗MCU在内的特色工艺仍以8英寸平台为主，一些无法锁定产能的中小IC设计厂甚至可能面临断供风险，或不得不支付高额溢价以争夺有限的本土代工份额。

中国大陆晶圆代工厂受益

值得注意的是，当台积电、三星等晶圆巨头在AI数据中心需求暴增下推动晶圆产线加速代际切换，加剧8英寸产能需求结构性紧张之际，中国大陆晶圆代工厂有望在一定程度上填补全球市场产能真空。